iXBT.com :: Новости Hardware & Hi-Tech :: Альянс во главе с IBM отрапортовал о готовности 32-нм техпроцесса

Речь идет о применении в кремниевых транзисторах затворов из нового материала, имеющего высокую диэлектрическую постоянную, и металла (high-k metal gate, HKMG). Члены альянса продемонстрировали успешное применение этой технологии на производстве IBM, работающем с 300-мм пластинами. В данный миг для выполнения первых заказов готов 32-нм техпроцесс.

Как известно, IBM, AMD, Sony и Toshiba представили HKMG-технологию ещё в начале прошлого года. Особенностью новых чипов является высокая производительность и эффективность. По оценкам участников проекта, применение HKMG в 32-нм техпроцессе позволило повысить производительность чипов на 35% по сравнению с 45-нм изделиями при том же самом напряжении питания.

Что до энергопотребления, 32-нм чипы оказались эффективнее 45-нм на 30-50%, в зависимости от напряжения питания. Участники альянса Common Platform, куда, кроме IBM, входят Chartered и Samsung, стали первыми производителями, применившими HKMG в 32-нм техпроцессе.

В настоящее период они готовы предложить заказчикам 32-нм техпроцесс, оптимизированный по критерию энергопотребления, который может быть в перспективе распространен на нормы 28 нм. Больше того, результаты исследований показывают, что с сохранением техпроцесса возможно освоение и норм 22 нм. Выпуск прототипов продукции по сторонним заказам с применением норм 32 нм начнется в третьем квартале.

23) 07:35 Комп через 5 минут простоя отваливается от сети.

По материалам http://ixbt.com/news/hard/index.shtml%3f10/35/64